乐泰UF3811是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
汉高LOCTITE3811
固化后材料的性能：
固化前的材料特性：(100°C固化60分钟)
典型值
化学类型环氧树脂
外观黑色液体
比重@25°C 1.15
粘度@25°C，mPa?s
HAAKE粘度计，PK1，2°
Constant shear rate@36 1/s 4，000
乐泰UF3811电子芯片封装胶 iphone主板修复 BGA和芯片封装胶50ml
乐泰UF3811高性能底部填充环氧胶，产品为单组份，低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 应用于BGA和芯片堆叠封。
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